业内人士透露，包括立积电子在内的中国台湾射频前端模块制造商已削减了对稳懋半导体，AWSC等砷化镓代工厂的功率放大器代工订单，以应对目前Wi—Fi核心芯片供应紧张的局面，尤其是Wi—Fi 5 SoC。
据《电子时报》报道，该人士称，过去两年来，Wi—Fi 5 SOC严重短缺，部分原因是包括博通，高通，英特尔，联发科和瑞昱半导体在内的主要供应商在代工产能紧张的情况下，将生产和开发重点转向具有更高ASP的Wi—Fi 6/6E/7解决方案。
RF FEM产品通常与Wi—Fi SOC配套，作为向下游客户销售的集成解决方案，在Wi—Fi 5和6/6E芯片都很难获得的情况下，制造商别无选择，只能从其砷化镓代工合作伙伴处订购更少的PA组件。联电正在其位于中国台湾地区南部的12英寸Fab12A的六期设施(P6)进行一项1000亿新台币(约合38亿美元)的扩建项目，该项目将配备28纳米设备，其工艺设备可以灵活地生产低至14纳米的更小节点，扩建后的P6工厂将于2023年第二季度投入生产。。
因此，相关代工厂在2022年前两个月的收入急剧下降消息人士称，AWSC 2月营收环比下降26.41%，同比下降45.62%，1—2月份的销售额同比下滑38.29%消息人士指出，该公司的营收业绩预计要到4月份才会回升，届时其安卓手机4G PA的订单将增加
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