2025年6月11日，中国上海 — 6月11日至13日，全球领先的功率半导体解决方案提供商瑞能半导体携覆盖光伏全产业链的创新产品组合，亮相SNEC第十八届 (2025) 国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会。
此次，瑞能半导体在国家会展中心（上海）6.1号馆E320展位，重点展示其在光伏技术、能源存储和智能解决方案方面的最新创新成果，延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念。展品覆盖消费电子、工业和大数据、可再生能源和汽车电子四大核心应用领域，包括高效能的光伏逆变器、储能DCDC等产品，应用端覆盖高、中、低三种功率段。
瑞能半导体总裁沈鑫表示，“今年是瑞能半导体创立的十周年。从创立开始，我们就非常重视技术的研发和创新。在全球能源转型的关键时期，瑞能半导体始终坚持通过技术创新为客户创造更大价值。此次展示的全场景解决方案正在助力光伏产业实现更高效率、更可靠的能源转换。未来，瑞能半导体将继续坚持产品创新初心不动摇，坚持将先进技术快速转化为先进产能不动摇，为客户创造更大的价值，为行业做出更多的贡献。”
伴随国家持续推动双碳策略，发展绿色经济，受益于光伏、储能、电动汽车等新能源产业的快速增长，功率器件市场规模不断扩大。当前，瑞能半导体以提高效率，降低损耗作为产品研发导向，从系统层面和器材本身满足效率提高的需求。
瑞能半导体的产品布局主要基于工作频率与输出功率，不同器件适用不同场景，比如传统可控硅主要用于低频、中高功率的场景。瑞能半导体早前集中在相对中低频、中低压的范围，之后为顺应高频、高压的场景逐步推出了碳化硅产品。比如在光伏领域，应用碳化硅器件提升整体系统效率。除此之外，在充电桩、直流充电方面，瑞能也推出了相应地硅基MOS管和功率模块产品，进一步拓展产品品类，覆盖更广泛的市场。
以WeenPACK-B产品系列为例，这是一款专为逆变器与变流器设计的高效功率模块，高可靠、灵活集成的电力电子模块化平台，可覆盖最大功率100kW的应用场景。包括工规和车规认证的多种配置和拓扑产品类型，可应用于工业及汽车等多种终端应用，支持高集成度安装，便于快速简易装配。凭借WeenPACK-B1和WeenPACK-B2两种封装规格，该平台兼容硅基IGBT与SiC碳化硅技术，并可定制化集成多种芯片和拓扑，精准匹配客户需求。
沈鑫强调，随着各个新兴应用领域的崛起，对于功率半导体器件的功耗，能效，可靠性等的提升也有了新的需求。从市场趋势来看，功率半导体在新能源汽车、可再生能源包括光储充领域的发展前景会更为广阔。这也会促使功率半导体行业致力于开发更加绿色、节能的解决方案，以支持可持续发展目标。
目前，瑞能半导体有两座晶圆厂，一个模块封装工厂，其中一个晶圆厂位于吉林，全新的晶圆厂也即将会在北京投产，进一步扩大产能。除生产能力外，瑞能半导体在研发的布局日趋全面，在上海总部有独立的研发和应用中心，在深圳、新加坡和印度都设有办事处。值得一提的是，瑞能半导体的销售网络遍布于全球范围，在东南亚、日本、韩国及印度地区有销售团队和经销商服务客户，在欧美也有细分的销售网点，全球化布局使瑞能半导体能快速响应各地客户需求，为全球能源转型提供定制化的解决方案。
诚邀业界同仁于2025年6月11日至13日光临国家会展中心（上海）6.1号馆E320展位，在全球半导体产业变革的浪潮中，共同探讨功率半导体发展新趋势。
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关于瑞能半导体
瑞能半导体专注于功率半导体领域，传承逾五十年的核心技术，全球销售点遍布大中华区、欧洲、亚太及美洲，产品应用覆盖智能家电，电动汽车，通讯工业等行业，为客户在各自细分行业提供可靠专业的技术支持。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术，凭借优异的品质和性能，其产品已被全球众多知名企业验证并使用。
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