众所周知，一些行业终端设备由于使用场景较为特别，对产品的尺寸有严格的限制，这也对通信模组的尺寸设立了更小的门槛一款兼具尺寸和性能优势的5G模组，可让终端设计突破空间的束缚，助力行业客户打造类型更丰富的5G应用，推动更多行业借助5G技术实现智能化转型升级
日前，移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计
小尺寸，更好用
根据消息显示，RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm，几乎与4G模组相当，对于行业客户来说，这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性，还能确保终端整体更加紧凑，轻便。
瘦身后的RG200U模组具有更轻薄的外形，可以更好地适配对空间有严苛需求的物联网设备，如电力终端，MiFi，Dongle，无人机，DTU，AR/VR眼镜，音视频记录仪等，同时也更加契合对重量有要求的物联网应用，对便携式，可穿戴式设备非常友好。
值得一提的是，小尺寸模组代表着更高的集成度，更低的功耗以及更具竞争力的成本，这对于5G行业应用的规模化推进来说，无疑是一个好消息。
外表出众，内在卓越
移远通信5G模组RG200U在性能上的表现也很在线据移远介绍，RG200U在为5G终端开发减负的同时，并未在性能上做减法，仍旧支持5G NR Sub—6GHz频段及5G独立组网和非独立组网双模网络，并向下兼容4G/3G，同时支持国内四大运营商5G/4G高速接入，TDD和FDD两种模式及双卡功能RG200U采用四天线设计，在保证空口性能的基础上，可为客户终端设计节约更多空间及经济成本
目前，5G行业应用正处于迈向规模化发展的关键时期，通信模组作为连接层的关键环节，是各类智能终端的标配，为行业数字化转型起到基础支撑的作用，而小尺寸，高性价比的5G模组将有效提升5G设备的开发效率和商用进度，加速5G产业的繁荣发展。
根据消息显示，目前移远已经面向全球市场提供20余款5G模组，支持全球1000多家5G行业客户进行终端设计，不断推动5G应用深度和广度双突破，其已经量产的应用领域包括智慧电力，工业PDA，智慧媒体，智能电视，无人机，智慧港口，智慧医疗，智慧工厂等。
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