从Intel官方获悉，Intel CEO帕特middot，基辛格今天发表了自今年2月执掌Intel以来的首次现场演讲。
基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。
基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。。
而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的万物数字化以及四大超级技术力量mdash，mdash，无所不在的计算，无处不在的连接，从云到边缘的基础设施以及人工智能mdash，mdash，它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。
为满足不断增长的需求，Intel计划在欧洲建立新的芯片制造工厂，除在其爱尔兰工厂实现如此前所承诺的代工产能之外，还将推出Intel代工服务加速器计划，帮助代工客户将汽车设计过渡到先进的制程工艺。
Intel计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。
借助今年3月宣布的代工服务，Intel正积极地与包括汽车公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈。最新泄露的官方路线图显示，IntelDG2显卡有两个不同核心，一个定位高端，功耗175-225W，价格300-500美元。
现在，绝大多数汽车芯片仍采用的是传统的制程技术，而伴随着汽车应用对更高处理性能的依赖程度日益加深，芯片也开始转向更先进的制程技术Intel正在与领先的汽车厂商合作，并承诺在欧洲投入大量资源，以在未来几年助力汽车行业在全球范围内的转型升级
除公布了用于实现爱尔兰晶圆厂此前承诺的代工产能计划外，Intel公司今日还宣布推出英特尔代工服务加速器计划，帮助汽车芯片设计公司加速过渡到先进的制程工艺为此，Intel正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的IP授权，以支持汽车客户的定制化需求
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