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集微咨询:超两千亿元签约项目“抢跑”,第三代半导体的扩张五年

时间:2022-01-09 16:36:23    来源:C114通信网    阅读量:13098   

微咨询认为:

集微咨询:超两千亿元签约项目“抢跑”,第三代半导体的扩张五年

——2017年以来,5年来,全国已有20多个省,40多个市,新签约落地第三代半导体项目60多个,总投资超2000亿元。

——国内虽然有很多第三代半导体项目,但真正量产的项目并不多此外,伴随着下游应用市场的增长,我国现有产品的商业供应已不能满足市场需求,尤其是SiC功率电子器件与GaN射频器件存在较大差距

目前第三代半导体产业发展处于爆发前夕,全球资本加速,产业和资本同在一处运行阶段

国际主要第三代半导体企业着力完善产业布局,通过调整业务领域,整合并购逐步建立行业壁垒在国内企业布局加强的同时,第三代半导体产业快速扩张,生产线陆续投产,产能逐步释放,但目前供应紧张

据微咨观察,虽然中国布局第三代半导体产业多年,但新一轮产业扩张始于2017年前后,2018年扩张趋势明显加快。

半导体产业技术创新第三代战略联盟发布的Ldquo《第三代半导体产业发展报告》,说明2017年第三代半导体材料的新时代正在开启2017年,无论是国际市场还是国内市场,第三代半导体的上市速度明显加快,使得2017年成为第三代半导体产品开始实质性渗透市场的一年

同时,2017年国内扩产投资力度空前,共10个扩产项目,总投资金额700亿元,在中得到充分凸显,大型基金在此驱动下,国家,地方政府和企业联动的投融资生态系统正在发挥积极作用

新时代下的五年扩张,新签项目突破2000亿元。

微咨询数据显示,自2017年以来,近5年来,全国已有20多个省份,覆盖40多个城市,新签约落地第三代半导体项目60多个,总投资超过2000亿元。

其中,2020年投资为Jet 增长方面,目前项目签约处于小高峰。

据微咨询不完全统计,2019年新签约的第三代半导体产业项目超过6个,其中,在已披露投资金额的项目中,有4个项目投资金额在10亿元左右,100亿元级别的产业项目落地不多。据介绍,国家第三代半导体技术创新中心重点聚焦第三代半导体装备领域,发挥湖南在第三代半导体材料,器件,应用等方面的基础优势,联合产学研用各方资源,汇聚国内外一流人才,突破关键核心技术,按照重点突破,局部成套,系统集成的发展路径,将湖南打造成为国家第三代半导体技术创新高地和产业发展高地。

2020年以来,数百亿的第三代半导体项目陆续签约落地当年新签约项目超过15个,总投资超过800亿元,超百亿项目数占比超过25%

2021年上半年,新签约第三代半导体产业项目超过11个,很可能超过2020年签约数量但总投资规模不太可能达到2020年今年新签约的第三代半导体项目披露的投资很少从项目信息来看,投资超百万的项目占比不到15%

据微咨询统计,近5年签约项目中,GaN项目占30%,SiC项目占63%,其他合并项目占7%。

投资金额方面,SiC项目总投资金额约占73%,GaN项目占18.7%,其他合并项目占8.1%。

在登陆项目爆发2020年第三代半导体落地项目中,SiC项目约占68%,GaN项目约占23%,其他合并项目约占9%。

一般来说,SiC项目的特点是项目多,投资额大。

根据微咨询公司的说法

近五年新签约第三代半导体项目70余个,其中100亿元以上项目占7%,50亿元以上项目占12%,涌现出三安,田玉娥等龙头公司。

同样,也有一些像洪钟新景这样的项目,投资巨大,但项目背后的实力和进度信息却很少。

据微商咨询,第三代半导体正在中国火热遍地开花。

目前国内SiC的商用导电基板主要是4英寸,逐渐过渡到6英寸半绝缘基板主要是4英寸能批量生产SiC单晶衬底的公司主要有田可何达,山东田玉娥,硕科晶,通光晶,中科钢研,世纪广金,中电化合物等SiC外延片方面,田汉天成,东莞天宇不仅满足国内市场需求,还具备一定的出口能力55中电科,13中电科有SiC外延产能,但主要自用

国内商用GaN衬底主要尺寸为2英寸,4英寸可以小批量出货硅基氮化镓外延片的主流尺寸是6英寸Innosecco在大规模生产8英寸GaN—on—Si外延材料和晶圆方面处于领先地位

虽然国内第三代半导体项目很多,但由于生产线建设调试周期长,项目未完成等问题,真正量产的项目并不多除了下游应用市场的增长,我国现有产品的商业供给无法满足市场需求,尤其是SiC功率电子器件与GaN射频器件存在较大差距,国内企业在产品性价比方面竞争力不足因此,我国第三代半导体各环节国产化率较低,统计显示,目前80%以上的产品依赖进口

据Micro Consulting介绍,伴随着第三代半导体生产线的大量投产和企业的壮大,产业链上下游联动加强,产业生态建设加快中国第三代半导体供应链的自主支持能力

将得到增强,但国内企业的市场竞争力较国际巨头仍有差距。。

融资活跃,推动产业驶入成长快车道

国内第三代半导体领域融资活跃度不断走高,受益于政策驱动与市场规模不断扩大,资本市场对第三代半导体产业信心持续增长集微咨询统计显示,2020年国内第三代半导体领域完成融资近20笔,为六年来最高日前,2021年第三代半导体领域完成融资超15笔,下半年资金有望持续涌入该赛道,助推融资数量攀升至新高,进一步推动第三代半导体产业驶入成长快车道

此外,2015—2021年间,第三代半导体企业融资额也不断攀升。


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