面对先进制造痛点,哥瑞利AI方案能破解哪些产线现实难题?
9月16-18日,2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会于北京经开区北人亦创国际会展中心举办,本届大会以“驭智拓芯途,强芯铸新篇”为主题,汇聚近200家集成电路产业链单位参展,聚焦晶圆制造、封装测试等核心环节,搭建产业技术交流与成果展示平台。泛半导体智能制造软件解决方案提供商哥瑞利受邀参会,并在半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛带来主题分享,展示AI视觉、数据治理在半导体制造场景的真实落地成效。
随着先进制程迭代、异构集成技术普及,半导体制造工艺复杂度持续抬升,传统CIM体系逐渐暴露出数据孤岛、视觉识别盲区、事件响应滞后等现实短板,光电互联、算力芯片等新兴赛道,对微米级缺陷拦截、跨工序协同管控提出更高标准。哥瑞利解决方案总监王辉发表《AI的前沿应用实践——半导体CIM的视觉与数据》主题演讲,结合一线产线痛点,介绍本土泛半导体智能制造软件向智能化升级的可行路径与实践案例。
在AI视觉应用层面,哥瑞利依托LOFA AI视觉与CIM系统的紧密联动,不再局限于事后数据记录,可完成缺陷识别、自动拦截、工艺参数反馈调整的完整业务闭环。面向光芯片制造等对精度极其敏感的工艺场景,该方案能够识别微米级缺陷,及时反馈至工艺端调整参数,支撑光电互联、CPO 相关模块的生产制造。
同时,AI视觉能力已经落地硅片拉晶、成型、清洗、外延、抛光等核心部门,对接MES系统完成不良品拦截与问题根因追溯;针对EBFIS与研磨AOI形态相似缺陷做精准识别,并直连MES系统完成NG品自动拦截与问题根因追溯;对Nikon‑OM机台完成软硬一体全自动化改造,实现宏微观缺陷智能分类并联动出货系统,打通出货前人工复核关卡,同时AOI复判可替代人工开展质检作业。
数据应用方面,演讲介绍了接入‑治理‑分析‑应用的完整数据闭环路径。
依托沉淀近二十年的半导体行业数据模型,将一线老师傅的实操经验转化为可复用的AI执行策略。以拉晶工序为例,借助数据与模型辅助,一次成晶率获得明显提升;工程师还可以通过自然语言提问,系统自动完成良率问题归因分析并输出处置建议。
此外,王辉将哥瑞利在半导体数据应用上的进化路径总结为DTT实践框架,围绕数据可信、模型可信、决策闭环三个维度,一步步搭建适配半导体工厂的智能生产体系,推动工厂从“看见”生产走向“预见”风险。
作为深耕泛半导体领域多年的智能制造软件解决方案提供商,哥瑞利持续把AI能力嵌入制造全流程,覆盖质检、机台自动操作、良率分析等实际生产环节。面向未来,行业制造复杂度还将持续攀升,本土泛半导体智能制造软件需要持续打磨场景化能力,和产业链上下游协同,共同助力国内半导体制造智能化水平稳步提升。
